我感觉应该不是同一块硅片。
你说的没错,IC厂商的确是通过内部的一些特定办法来打开关闭一些功能模块,但这是在同一系列里去做的。比如BF54x里,BF548和BF547的唯一区别就是一个CAN总线接口,在芯片工艺里就是BF548里关闭了CAN的接口,就把BF548变成了BF547,但貌似没有办法把BF548关闭或者打开某些功能,就跨界变成BF533或者BF518。
BF53X应该还是那个老的,你现在要问ADI, BF53X跟后面出来的BF52X,BF54X,BF60X有什么区别,他们必然会提到的就是芯片工艺的改进而使后面的芯片在功耗上有很大的提升,在他们每推出一块新的处理器的时候,也都会提到说我现在用的是xxx新IC工艺。52x因为工艺的改善功耗肯定比53x低,这个是ADI自己测过的。
PS:ADI在定义BF60X的时候,因为其双核的特性,与BF561进行了对比,召集全球FAE提改善意见时,所有区域的FAE汇总过来的一个统一的问题就是,BF60X必须一定要解决在BF561双核设计里出现的功耗过大问题,如果解决不了,那么60x的未来就跟现在的561一样。ADI现在也很自豪的号称这个在561上折腾了N年的毛病终于解决了。所以我还蛮期待60x在功耗上的表现的,561当初因为功耗问题丢了多少大客户...